Зависимость температуры от сопротивления различных материалов и определение их температурного коэффициента
Аннотация
В данной статье рассматривается зависимость температуры от сопротивления некоторых проводниковых и полупроводниковых материалов. Описано свойство из группы теплопроводности шести различных материалов разных маркировок. По результатам измерений была выявлена зависимость сопротивления от температуры, полученные данные представлены в виде графиков. Далее по результатам испытания рассчитан температурный коэффициент сопротивления материалов с линейной зависимостью.
Об авторах
Е. А. БородинаРоссия
Л. Л. Семенова
Россия
Список литературы
1. Цифровая электроника, вычислительная техника, встраиваемые системы. URL: http://digitrode.ru (дата обращения: 23.10.2018).
2. Электроматериаловедение. URL: http://emv.poznau.com (дата обращения: 23.10.2018).
3. Давыдова И. С., Максина Е. Л. Материаловедение. М. : ИЦ РИО, 2016. 228 с.
4. ЭлектроТехИнфо: информационная торговая система. URL: http://www.eti.su (дата обращения: 23.10.2018).
5. Сорокин В. С., Антипов Б. Л., Лазарева Н. П. Материалы и элементы электронной техники: активные диэлектрики, магнитные материалы, элементы электронной техники. СПб. : Лань, 2016. 384 с.
6. Новиков И. Л., Дикарева Р. П., Романова Т. С. Материаловедение. Конструкционные и электротехнические материалы. Материалы и элементы электронной техники. Новосибирск : Новосибирск. гос. технич. ун-т, 2010. 35 с.
7. Сорокин В. С. Материалы и элементы электронной техники. Проводники, полупроводники, диэлектрики. М. : Лань, 2015. 448 с.
8. Сорокин В. С. Материалы и элементы электронной техники. Активные диэлектрики, магнитные материалы, элементы электронной техники. М. : Лань, 2016. 208 с.
Рецензия
Для цитирования:
Бородина Е.А., Семенова Л.Л. Зависимость температуры от сопротивления различных материалов и определение их температурного коэффициента. Вестник кибернетики. 2019;(1 (33)):55-59.
For citation:
Borodina E.A., Semenova L.L. Dependence of Temperature on Resistance of Various Materials and Determination of Their Temperature Coefficient. Proceedings in Cybernetics. 2019;(1 (33)):55-59. (In Russ.)