Preview

Вестник кибернетики

Расширенный поиск
Полноэкранный режим

Для цитирования:


Турецкий А.В., Пирогов А.А., Свиридова И.В., Хорошайлова М.В., Сёмка Э.В. Анализ влияния шероховатости паяльной маски и формы трафарета на образование пустот в паяных соединениях. Вестник кибернетики. 2024;23(3):70-81. https://doi.org/10.35266/1999-7604-2024-3-8

For citation:


Turetsky A.V., Pirogov A.A., Sviridova I.V., Khoroshailova M.V., Syomka E.V. Analysis of the infl uence of solder mask roughness and stencil shape on the formation of voids in solder joints. Proceedings in Cybernetics. 2024;23(3):70-81. (In Russ.) https://doi.org/10.35266/1999-7604-2024-3-8



Creative Commons License
Контент доступен под лицензией Creative Commons Attribution 4.0 License.


ISSN 1999-7604 (Online)